鳳凰網科技訊 （作者/劉正偉）1月24日消息，華為公司今天對外發布一款5G終端基帶芯片：巴龍5000。官方宣稱，這是業界集成度最高的5G終端Modem，不僅是首款單芯片多模的5G Modem，能夠提供從2G到5G的支持，能耗更低，效能更強；同時支持NSA和SA架構。
在發布會上，華為還對比了競品，稱比后者速度快了2倍以上，支持毫米波、V2X車聯網以及IoT物聯網。華為說的競品指的就是高通驍龍X50 5G基帶芯片，這次的巴龍5000也是可以配合麒麟980處理器，讓華為手機無縫支持5G網絡。與此同時，華為還發布了搭載巴龍5000的5G無線移動終端設備。
另外，華為消費者業務CEO余承東還公布了過去一年的業績情況，據他介紹，華為消費者業務2018年實現營收超520億美金，智能手機全球發貨量超2.06億臺。其中，華為P20系列全球發貨量超1700萬臺，去年10月份發布的Mate 20系列發貨量超750萬臺。
同時，余承東還透露，今年2月底開幕的MWC世界移動通信大會上，華為還將推出一款5G折疊屏智能手機。
